稀土元素應用

稀土講座-離子吸附礦產量

 

2011/03/01 00:00

 

　　中國發起價格攻勢所依靠的並不只是低廉的人工費，還有開採的稀土礦石的特殊性。在中國南部開採的稀土礦石中更是含有與其他地區迥異的元素（表1）。


　　具體來說，在澳大利亞維爾德山（Mount Weld）開採到的「獨居石」和在美國帕斯山和中國北部白雲鄂博（Bayan Obo）等地開採到的「氟碳鈰礦」等普通稀土礦石中，La、Ce、Nd等輕稀土^*成分較多。而且，在這些礦石中含有微量的釷（Th）和鈾（U）等放射性物質。對於某類礦石，在精煉時必須分離放射性物質並處理放射性廢棄物。

　　與之相對，只能在中國南部的龍南（Longnan）等地開採到的「離子吸附礦」則大量含有釤（Sm）、釓（Gd）、鋱（Tb）和Dy等中重稀土^*。由於這些元素是磁鐵和螢光體的原材料，因此需求量大。而且，離子吸附礦基本不含Th、U等放射性物質，精煉比其他礦石簡單。正可謂是「大自然孕育的神奇礦石」（東京大學生產技術研究所教授岡部徹）。（未完待續，記者：佐伯真也，中道理）

*輕稀土，中重稀土=稀土分類方法之一。沒有嚴格定義，分類存在偏差。根據本站的分類方法，在除Pm以外的14種鑭係元素中，La到釹（Nd）為輕稀土，釤（Sm）到鐿（Yb）和Y為中重稀土。

THE POWER OF ONE

1.「遠離顛倒是非夢想 ,究竟涅槃」-上師開示
2.「心好有好日」,「脾氣好，凡事都好」-  白龍王座右銘
3.心亂-釋放雜訊~壞念頭~!
4.The power of one -Listen with your heart ,You will understand
5. 先用腦, 再用心
6.聰明是影子,而智慧是實體,年長以後要懂得曖曖內含光
7.一的力量:一個想法,一顆心,一抹意,一份計畫,一種決心.

中國電信、中華電 攻智慧節能

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塑膠分類圖

18趴 關中：綠執政官員也領

更新日期:2011/01/06 21:59
（中央社記者葉素萍台北6日電）考試院長關中今天指出，民進黨聲稱執政初期曾朝廢除18趴方向努力過，「這不是事實」，民進黨主席蔡英文的說法是「誤導」，18趴不是復活，因為從來沒被廢除過。

俗稱「18趴（18%）」的「退休公務人員公保養老給付優惠利率存款」制度，引發爭議。關中下午主持考試院「國父銅像揭幕典禮」，接受媒體訪問指出，前總統陳水扁民國92年曾公開宣示任內不會廢除18趴，昨天民主進步黨中常會發言人引述蔡英文講話，稱執政初期曾朝廢除18趴的方向努力過，但「這不是事實」。

關中稍後與媒體話敘時指出，18趴不是復活，因為它從來沒被廢除，「他（民進黨）也要公務員的票」，蔡英文昨天對18趴的三點聲明「是在誤導」；他並說，有些民進黨執政時期的退休政務官，也在領18趴。

關中指出，18趴有歷史背景，早期退休公務員待遇微薄、退休金很少。政府勸他們把退休金留在銀行，給他們多點利息，同時把銀行的錢拿來建設，對國家而言並沒有吃虧，「是國家欠公務人員的，不是公務人員欠國家的」。

他說，法治國家要遵循信賴保護原則，若廢18趴「法律上站不住」，而且就他了解，國家負擔得起這些費用，民國104年後，領取18趴人數也會大幅減少。

關中說，考試院改革18趴制度，很多考試委員將來退休的公保優存利息也減少。以他自己為例，民國89年離開考試院副院長後，他領過8年退休金，當時他公保養老給付本金160萬，換算每個月約領2萬多元利息，再加上月退休俸6、7萬元，合計8、9萬元，實施新制後，將來是減少。

關中表示，現在談到公務員薪俸、退休金，大家好像都覺得不應該，但不是每個人都能當公務員，公務員現在錄取率3%，「你考得上，那麼國家鼓勵你」。

關中說，民間可以發到6個月甚至12個月年終獎金，公務員可能嗎？最多就是1個半月而已，外界不應從挑撥對立的立場看議題。1000106

（中央社記者孫仲達攝 100年1月6日）

PC和PLA混合而成的環保型塑膠合金

帝人化成開發出由PC和PLA混合而成的環保型塑膠合金

SID】普利司通「演講」：ITO替代品即將實現實用化？

Coolings

http://www.coolingzone.com/Content/Library/ApplicationNotes/index.html

http://ttma.fansio.com/About/

http://www.electronics-cooling.com/

倉佑

[經濟日報] 倉佑獲大單 今年營收添動能

http://www.tsangyow.com.tw/en/index.php

刊登日期：2010/4/14 | 新聞來源：經濟日報

專攻製造自動變速箱零件聞名的倉佑實業(1568)，繼去年第四季接獲GM油電混合車零件訂單後，又於今年第一季再接獲歐洲電動車廠自動變速箱總成訂單，預計將於第三季投入量產，對今年營收表現為一大挹注。

小型純電動車的動力輸出對自動變速箱的承載、總成零組件的數量，均不如傳統汽柴油車複雜，近年來倉佑轉型代工汽車自動變速箱零組件頗有斬獲，倉佑表示，以公司現有技術、設備能力及品質管理，足以因應電動車變速箱總成的市場需求。

由於歐美日當地生產成本的壓力負擔，以及中國汽車市場大量需求拉動條件下，再加上中國政府對於汽車零件在地生產的規範，使全球各大車廠及國際零件大廠紛紛前往中國設廠。

倉佑建立兩岸汽車零組件市場，深耕汽車自動變速箱OEM市場多年，早已獲得歐、美、日國際大廠的肯定，面對新興國家跳躍式成長的汽車需求，造就倉佑OEM汽車零組件製造商成長的契機。

於大陸轉投資的倉佑無錫廠自2005年底正式加入營運，在取得TS認證後，2006年首先接獲大陸奇瑞汽車引擎PUMP訂單，2007年Q4投入DELPHI方向機PUMP生產線，2008年Q2投入VALEO扭力轉換器零組件生產線；2009年Q2起，倉佑無錫廠DELPHI及VALEO客戶訂單大幅成長，營收擴增帶領營運漸入佳境。

受惠於2010年國際大廠關閉當地部分產能，Q2起預計DELPHI 及VALEO產量將以倍數成長，另新產品奇瑞CVT變速箱產品投產，有助母公司台灣倉佑認列投資利益，對今年公司營收表現與獲利能力增加助益。

塑網與電子相關產業網

塑網
http://www.ibuyplastic.com/index.phtml

全球塑膠網
http://www.51pla.com/

中國經濟通訊社
http://www.cens.com/cens/html/zh/

電機電子產品採購供應網
http://www.teemab2b.com.tw/Index.aspx?Culture=zh-TW

台灣電子連接產業協會
http://e-teca.org.tw/_APP/netlink/index.php?parentid=2&level=2


http://www.digitimes.com.tw/

http://www.eettaiwan.com/NEWS_TYPE_TA_technical-articles.HTM

http://www.globalsources.com/

http://www.ledinside.com.tw/

 電子組件、SMT、PCB、半導體、電子製造設備、光電

2009~10展會一覽表

韓國國際電子製造暨微電子展 SMT/PCB NEPCON Korea 2009	2009.04.08~10 韓國‧首爾	►韓國政府積極輔導通信技術、生物技術等高新技術。 ►韓國製造業已轉型成技術密集和高附加值産品生産，使韓國的造船、電子、汽車和鋼鐵産業實現新的飛躍。
上海國際電子製程暨微電子展 NEPCON China 2009	2009.04.21~24 中國‧上海	►中國海關總署於2008年7月公布，上半年在電器及電子產品出口項目上，成長24.8%，達1,607億美元。 ►美國ITM的市場分析報告指出，中國電子製造業持續增長，帶動焊接技術的成長及相關設備的購買力。
越南國際電子製造暨微電子展 NEPCON Vietnam 2009	2009.05.28~30 越南‧河內	►聯合國貿易發展委員會(NCTAD)海外直接投資(FDI)的問卷調查結果顯示，越南為全球最值得投資第6名。►越南電子及資訊發展計劃，2015年前集中投資於越北地區，將使河內、海防等北邊城市成為電子產業主導。
馬來西亞國際電子製造暨微電子展 NEPCON Malaysia 2009	2009.06.15~17 馬來西亞‧檳城	►馬來西亞吸引大量國內外投資，2008年前4個月投資額166億馬幣，外資佔69.4%，主要投資於高科技、高獲利、智慧型及技術密集的電子業公司，包含半導體晶片製造、電子組件、無線電頻率及太陽能電池等。
泰國國際電子製造暨微電子展 NEPCON Thailand 2009	2009.06.28~30 泰國‧曼谷	►泰國電器及電子協會提出5年期電器電子工業發展策略(2008-2012)，推動泰國成為東協地區主要電器及電子產品的生產基地。 ►泰國政府推動多重輔助措施，修改對投資、出口造成障礙的法規，以促進外資進入泰國設廠。
華南國際電子製造暨微電子展 NEPCON South China 2009	2009.08.26~28 中國‧深圳	►2008年廣東省中山市機電出口資料顯示，前三季度機電産品出口額高達45億美元，較同期增長10%，其中大家電增加17.11%。 ►深圳IT產業產值超過7,800億元人民幣，占中國市場的六分之一。
法國國際電子製造週 FEMOV 2009	2009.10.06~08 法國‧巴黎	►法國規模最大、唯一電子製造專業展，包括電子零組件、電子研究測試儀器設備、光電、視覺量測及射頻、微波、無線、光纖及應用展等五大專業範圍。 ►主要買家集中在通訊業、IT業、國防電子工業、汽車工業、航太工業、軍用電子業及消費性電子産業。
印度國際電力電機工業電子展 ELECRAMA 2010	2010.01.20~24 印度‧孟買	►印度擁有龐大經濟發展動能，為各國拓展及分散風險的新興市場首選。 ►2007年，台灣與印度簽署「科技合作瞭解備忘錄」，將於奈米、半導體、航太、衛星、生物科技與農業等科技領域合作推動研發成果商業化計劃。
日本國際電子製造關連展覽會 NEPCON World Japan 2010	2010.01.20~22 日本‧東京	►亞洲規模最大的國際電子製造關連展，包括電子零組件、電路板、製造設備、檢測設備、光學/雷射元件等。 ►由於全球化的加深，日本商社於臨近國家，如台灣、韓國，已提高投資生產，將促進其國家產能快速成長。
印度國際電子製造暨微電子展 Componex NEPCON India 2010	2010.02.25~27 印度‧新德里	►龐大內需帶動印度電子製品市場快速成長，包含個人電腦、手機、消費電子及車用電子產品等。 ►為因應內需，印度所有項目的電子硬體設備需求提高，潛在市場估約3000億美金。
瑞典國際電子製造週 S.E.E Scandinavian Electronics Event	2010.04.13~15 瑞典‧斯德哥爾摩	►瑞典為北歐及波羅的海地區最大的外資投資國；主要分佈在醫療科技、電子機械設備、能源等行業。 ►世界銀行資料顯示，瑞典在”創新能力”和”知識經濟”方面為全世界第二名。

台灣軟板產業結構

軟性電路板材料技術趨勢

軟板及軟板材料市場
受惠於資通訊產品輕量薄型、省電、觸控化的三大需求及中國大陸山寨市場的興盛，讓軟板市場在這二年有較好的營運氛圍。尤其近年來智慧型手機(Smart Phone)及i-Pad平板電腦的市場加持，造就軟板需求的持續不墜，整體產業一直處於高峰的階段。以智慧型手機而言，包括螢幕面板、按鍵、主機、照相裝置等，隨著製造廠牌設計的不同，每隻手機需要6~10片軟板，加上觸控面板及LED背光的盛行，軟板需求的成長在短期內是可以期待的，當然上游的軟板材料也隨之受益，FPC整體產業發展熱絡。
全球FPC市場方面，在金融風暴之前是呈現穩定成長的步調，每年有7~8% 的成長率，受到2008年底到2009年的金融危機影響，整體產業需求萎縮，使得2009 年的FPC市場呈現近11%的負成長，但這與一些相關電子產品相較，已是屬於影響較低的產業了。經過金融海嘯後的2010年，FPC市場隨即強力反轉，出現12% 的高成長，市場恢復到2008年的水準，這是除了市場信心恢復外，同時帶有上述所言之新應用需求及產品加持的雙重效應，預估2010年全球FPC產值約有73.4億美元（圖一）。

圖一、全球軟板市場產值分析

如果僅觀察我國的FPC產值，則需要將其區分為台灣及大陸台商二個區塊。我國電路板產業長期的兩岸布局，已造就產業的分工及產業的延續， FPC也不能免除，尤其在下游的電路製造及組裝部分，台商在中國大陸的製造規模已超越本土，產品技術層次也提高很多，與本土的製造技術差異及分工也越來越不明顯。圖二是台商兩岸的FPC產值分析，由過去以台灣為主要生產基地，逐漸轉變成中國大陸為主的生產模式，2007年台商在中國大陸的FPC產值正式超越台灣本土，成為兩岸產值的分水嶺，而且兩者的差距也隨著年份越來越大，2009 年台商大陸的產值已占55%，台灣本土產值下降到45%。兩岸FPC製造產值的變動原因，除了生產成本的考量外，中國大陸廣大而新興的應用內需市場也是關鍵的因素，這些年來中國大陸山寨文化的興起及整體消費能力的增加，都是促使台商兩岸FPC產值板塊移動的原因。

圖二、台商兩岸軟板產值分析

LED節能議題的軟板材料發展
為因應LED產業的蓬勃發展，軟板在LED Light Bar上獲得相當的利潤及市場成長，所以因應的相關產品陸續出現。其中最熱門當屬白色反射保護膜，一般是在PI膜上塗佈一層白膠後，再於另一面布上結合膠材，以傳統軟板保護膜的方式進行加工。其中白膠是由環氧樹脂混成如二氧化鈦(TiO₂)而成，目前在使用上最為詬病的是其黃變特性，尤其是在經高溫銲錫組裝製程所引起的環氧樹脂變黃，一般客戶端的要求是在經260°C IR Reflow 10次後，其黃變指數（色偏係數）不得大於2 (ΔE<2)，原始的反射率需大於85%，但目前要能達到這樣水平的白色反射保護膜並不多，主要的瓶頸即在高溫銲錫製程的黃變。以下幾個白色反射保護膜材料的設計可以參考，例如耐熱性環氧樹脂的結構選擇、高溫型硬化劑及抗氧化劑的導入等，都是被提出的材料發展方向，期盼來解決其高溫黃變的問題。近來也有開始研究以白色PI 膜直接布膠做為白色反射保護膜，如此將可少去白膠的使用，簡化保護膜的結構及製造步驟。
在今年JPCA Show展覽中，發現油墨業者開發軟板專用的高反射率油墨，以印刷方式將白色油墨印於LED軟板上，另外還推出感光型白色油墨系統，以符合未來軟板封裝的細線化，例如Nippon Polytech的NPR-5/X，此類產品除須高耐熱及抗黃化之外，最重要的是還需具備一定之撓曲性，這是與硬質載板兩者間最大的差異，但無疑此種產品技術成熟後，對市場的衝擊性是相當大的，包括Nippon Polytech、Taiyo Ink、Sanwa、四國化成等油墨大廠都將此項材料開發列為重點，相信不久將會有重大成果出現。
除了高反射率保護膜外，導熱基板也是LED所引領的另一題材。"ECOOL" 是松電工為LED照明所開發的高導熱基板，是一種有機基板的高導熱基材，與傳統的金屬基板(Metal PCB)不同，有著較低的製作成本，但其導熱效果卻遠高於FR-4基板。該公司也展出“ECOOL-F” 軟質導熱基板，可以做撓曲的封裝（圖六），其導熱率有0.8及1.5 W/K•m兩種，因為可撓曲的功能特性，使其產品應用空間加大。
LCP軟板的再生?
LCP一直因為高頻及低吸濕的高可靠性，過去被認為有機會取代PI，但近年來在市場的能見度依然有限。今年LCP較特殊的是，Japan Gore-Tex竟以此產品榮獲2010 JPCA Show大賞（今年總共有5項產品大賞），推敲原因是近來環保綠色當道，加上節能減碳議題正紅，LCP因屬於熱可塑型材料，可以使用後再加熱回收使用（當然其回收效率及成本是否划算還未定論），加上LCP材料原本白色的外觀，正好可以做為LED光反射之用，即基板就具備高反射率之效能，被認為在LED封裝上具有利基。所以可以想見環保的訴求，已成為各項新產品開發的必要設計。
筆者認為，LCP除了需要在成本上與PI競爭外（目前LCP仍較PI貴，原因可能在於生產量的問題），下游FPC業者如何由過去已熟悉的PI基材製程，轉換到LCP材料製程，兩者在設備及製程技術上的差異，是否可以順利克服？相信是LCP未來應用成功與否的重要關鍵…以上內容為重點摘錄，如欲詳細全文請見原文
作者：金進興/工研院材化所★本文節錄自「工業材料雜誌286期」，更多資料請見：http://www.materialsnet.com.tw/DocView.aspx?id=8878

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中華意立企業集團

產品與服務:

1.控制器

2.ITO 觸摸屏

主要應用範圍:

      

液晶顯示模組、個人數位助理、個人電腦、家用電器、掌上儀器、工業電腦、POS系統、公共資訊站、電子書、汽車導航系統、資訊終端設備、手寫板、遊戲機等等。

產品應用領域分佈圖

3.薄膜按鍵開關

主要應用範圍

IA產品、遙控器、通訊設備、OA設備、家用電器、醫療器械、測量儀器、玩具等等。

材料

聚脂薄膜（PET）： 可用於線路和麵版。其特點是：耐高溫、耐腐蝕、機械強度高、韌性好、壽命長，最適用於使用環境惡劣和麵版要求打凸的産品。

聚碳酸酯（PC）： 常用於面版。因其良好的性能，價格合理，被廣泛應用於玩具業、銘版及更新較頻繁的産品中，如微波爐、玩具、標牌、銘牌等。 4.柔性印刷電路板 材料: 聚酰亞胺  主要應用範圍: 汽車,照相機, 筆記本電腦,通訊器材,家用電器,印表機,多媒體機器,測量儀,玩具等等。

散熱模組概念股

• 能緹 (3512)-金屬件
• 業強 (6124)-金屬件
• 力致 (3483)-散熱片, 風扇, 散熱模組系統設計製造
• 元山 (6275)-小家電,散熱片風扇
• 奇鋐 (3017)-散熱模組系統設計製造
• 建準 (2421)-專司風扇散熱片設計製造,行銷全球
• 雙鴻-
• 超眾 (6230)
• 禾伸堂 (3026) 

MOTOYOYO 生活因我而動

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全球機車 -> 依車廠分類

台灣 CMC CPI HARTFORD KYMCO PGO SUZUKI SYM YAMAHA

日本 HONDA KAWASAKI SUZUKI YAMAHA

歐美 APRILIA BENELLI BMW BRAMMO BUELL DUCATI FERRARI HARLEY DAVIDSON INDIAN KTM LAMBRETA MINI MOTO GUZZI MV AGUSTA NORTON PHANTOM PIAGGIO POLARIS ROYAL ENFIELD SACHS SUNRED TRAVERTSON TRIUMPH

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齒輪傳動相關資訊

1.工研院課程齒輪傳動系統設計、製造與應用
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2.SKF-機電整合平台包含直線軸承、螺桿、線軌等直線運動產品、直線致動器、感應軸承組、磁性軸承及油壓螺栓拉伸器。在各式的應用上，提供您精簡、節省成本並方便控制的解決方案，同時滿足在負載與精度上的需求。
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3.倉佑-
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4.三隆齒輪-雪山隧道開通幕後功臣
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Chaun Choung ( CCI )

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Chaun Choung Technology Corp. ( CCI ) was founded in 1973. The company is specialized in Aluminum and Copper products manufacturing, especially in heat sinks, heat pipes, thermal modules, front panels and covers. Over 30 years of experience, CCI is now the leader in heat sink manufacturing in the world.

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