2011年1月6日 星期四

18趴 關中:綠執政官員也領

更新日期:2011/01/06 21:59
(中央社記者葉素萍台北6日電)考試院長關中今天指出,民進黨聲稱執政初期曾朝廢除18趴方向努力過,「這不是事實」,民進黨主席蔡英文的說法是「誤導」,18趴不是復活,因為從來沒被廢除過。

俗稱「18趴(18%)」的「退休公務人員公保養老給付優惠利率存款」制度,引發爭議。關中下午主持考試院「國父銅像揭幕典禮」,接受媒體訪問指出,前總統陳水扁民國92年曾公開宣示任內不會廢除18趴,昨天民主進步黨中常會發言人引述蔡英文講話,稱執政初期曾朝廢除18趴的方向努力過,但「這不是事實」。

關中稍後與媒體話敘時指出,18趴不是復活,因為它從來沒被廢除,「他(民進黨)也要公務員的票」,蔡英文昨天對18趴的三點聲明「是在誤導」;他並說,有些民進黨執政時期的退休政務官,也在領18趴。

關中指出,18趴有歷史背景,早期退休公務員待遇微薄、退休金很少。政府勸他們把退休金留在銀行,給他們多點利息,同時把銀行的錢拿來建設,對國家而言並沒有吃虧,「是國家欠公務人員的,不是公務人員欠國家的」。

他說,法治國家要遵循信賴保護原則,若廢18趴「法律上站不住」,而且就他了解,國家負擔得起這些費用,民國104年後,領取18趴人數也會大幅減少。

關中說,考試院改革18趴制度,很多考試委員將來退休的公保優存利息也減少。以他自己為例,民國89年離開考試院副院長後,他領過8年退休金,當時他公保養老給付本金160萬,換算每個月約領2萬多元利息,再加上月退休俸6、7萬元,合計8、9萬元,實施新制後,將來是減少。

關中表示,現在談到公務員薪俸、退休金,大家好像都覺得不應該,但不是每個人都能當公務員,公務員現在錄取率3%,「你考得上,那麼國家鼓勵你」。

關中說,民間可以發到6個月甚至12個月年終獎金,公務員可能嗎?最多就是1個半月而已,外界不應從挑撥對立的立場看議題。1000106

(中央社記者孫仲達攝 100年1月6日)

2010年12月27日 星期一

Coolings

http://www.coolingzone.com/Content/Library/ApplicationNotes/index.html

http://ttma.fansio.com/About/

http://www.electronics-cooling.com/

倉佑

[經濟日報] 倉佑獲大單 今年營收添動能
刊登日期:2010/4/14 | 新聞來源:經濟日報

專攻製造自動變速箱零件聞名的倉佑實業(1568),繼去年第四季接獲GM油電混合車零件訂單後,又於今年第一季再接獲歐洲電動車廠自動變速箱總成訂單,預計將於第三季投入量產,對今年營收表現為一大挹注。

小型純電動車的動力輸出對自動變速箱的承載、總成零組件的數量,均不如傳統汽柴油車複雜,近年來倉佑轉型代工汽車自動變速箱零組件頗有斬獲,倉佑表示,以公司現有技術、設備能力及品質管理,足以因應電動車變速箱總成的市場需求。

由於歐美日當地生產成本的壓力負擔,以及中國汽車市場大量需求拉動條件下,再加上中國政府對於汽車零件在地生產的規範,使全球各大車廠及國際零件大廠紛紛前往中國設廠。

倉佑建立兩岸汽車零組件市場,深耕汽車自動變速箱OEM市場多年,早已獲得歐、美、日國際大廠的肯定,面對新興國家跳躍式成長的汽車需求,造就倉佑OEM汽車零組件製造商成長的契機。

於大陸轉投資的倉佑無錫廠自2005年底正式加入營運,在取得TS認證後,2006年首先接獲大陸奇瑞汽車引擎PUMP訂單,2007年Q4投入DELPHI方向機PUMP生產線,2008年Q2投入VALEO扭力轉換器零組件生產線;2009年Q2起,倉佑無錫廠DELPHI及VALEO客戶訂單大幅成長,營收擴增帶領營運漸入佳境。

受惠於2010年國際大廠關閉當地部分產能,Q2起預計DELPHI 及VALEO產量將以倍數成長,另新產品奇瑞CVT變速箱產品投產,有助母公司台灣倉佑認列投資利益,對今年公司營收表現與獲利能力增加助益。

2010年12月24日 星期五

塑網與電子相關產業網

塑網
http://www.ibuyplastic.com/index.phtml

全球塑膠網
http://www.51pla.com/

中國經濟通訊社
http://www.cens.com/cens/html/zh/

電機電子產品採購供應網
http://www.teemab2b.com.tw/Index.aspx?Culture=zh-TW

台灣電子連接產業協會
http://e-teca.org.tw/_APP/netlink/index.php?parentid=2&level=2


http://www.digitimes.com.tw/
電子工程專輯
http://www.eettaiwan.com/NEWS_TYPE_TA_technical-articles.HTM

Manufacturers & Suppliers - Globalsources.com

http://www.globalsources.com/

http://www.ledinside.com.tw/



韓國國際電子製造暨微電子展
SMT/PCB NEPCON Korea 2009
2009.04.08~10
韓國‧首爾
韓國政府積極輔導通信技術、生物技術等高新技術。
韓國製造業已轉型成技術密集和高附加值産品生産,使韓國的造船、電子、汽車和鋼鐵産業實現新的飛躍。
上海國際電子製程暨微電子展
NEPCON China 2009
2009.04.21~24
中國‧上海
中國海關總署於20087月公布,上半年在電器及電子產品出口項目上,成長24.8%,達1,607億美元。
美國ITM的市場分析報告指出,中國電子製造業持續增長,帶動焊接技術的成長及相關設備的購買力。
越南國際電子製造暨微電子展
NEPCON Vietnam 2009
2009.05.28~30
越南‧河內
聯合國貿易發展委員會(NCTAD)海外直接投資(FDI)的問卷調查結果顯示,越南為全球最值得投資第6名。越南電子及資訊發展計劃,2015年前集中投資於越北地區,將使河內、海防等北邊城市成為電子產業主導。
馬來西亞國際電子製造暨微電子展 NEPCON Malaysia 2009
2009.06.15~17
馬來西亞‧檳城
馬來西亞吸引大量國內外投資,2008年前4個月投資額166億馬幣,外資佔69.4%,主要投資於高科技、高獲利、智慧型及技術密集的電子業公司,包含半導體晶片製造、電子組件、無線電頻率及太陽能電池等。
泰國國際電子製造暨微電子展
NEPCON Thailand 2009
2009.06.28~30
泰國‧曼谷
泰國電器及電子協會提出5年期電器電子工業發展策略(2008-2012),推動泰國成為東協地區主要電器及電子產品的生產基地。
泰國政府推動多重輔助措施,修改對投資、出口造成障礙的法規,以促進外資進入泰國設廠。
華南國際電子製造暨微電子展
NEPCON South China 2009
2009.08.26~28
中國‧深圳
2008年廣東省中山市機電出口資料顯示,前三季度機電産品出口額高達45億美元,較同期增長10%,其中大家電增加17.11%
深圳IT產業產值超過7,800億元人民幣,占中國市場的六分之一。
法國國際電子製造週
FEMOV 2009
2009.10.06~08
法國‧巴黎
法國規模最大、唯一電子製造專業展,包括電子零組件、電子研究測試儀器設備、光電、視覺量測及射頻、微波、無線、光纖及應用展等五大專業範圍。
主要買家集中在通訊業、IT業、國防電子工業、汽車工業、航太工業、軍用電子業及消費性電子産業。
印度國際電力電機工業電子展 ELECRAMA 2010
2010.01.20~24
印度‧孟買
印度擁有龐大經濟發展動能,為各國拓展及分散風險的新興市場首選。
2007年,台灣與印度簽署「科技合作瞭解備忘錄」,將於奈米、半導體、航太、衛星、生物科技與農業等科技領域合作推動研發成果商業化計劃。
日本國際電子製造關連展覽會
NEPCON World Japan 2010
2010.01.20~22
日本‧東京
亞洲規模最大的國際電子製造關連展,包括電子零組件、電路板、製造設備、檢測設備、光學/雷射元件等。
由於全球化的加深,日本商社於臨近國家,如台灣、韓國,已提高投資生產,將促進其國家產能快速成長。
印度國際電子製造暨微電子展
Componex NEPCON India 2010
2010.02.25~27
印度‧新德里
龐大內需帶動印度電子製品市場快速成長,包含個人電腦、手機、消費電子及車用電子產品等。
為因應內需,印度所有項目的電子硬體設備需求提高,潛在市場估約3000億美金。
瑞典國際電子製造週
S.E.E Scandinavian Electronics Event
2010.04.13~15
瑞典‧斯德哥爾摩
瑞典為北歐及波羅的海地區最大的外資投資國;主要分佈在醫療科技、電子機械設備、能源等行業。
世界銀行資料顯示,瑞典在創新能力知識經濟方面為全世界第二名。

2010年12月23日 星期四

台灣軟板產業結構

軟性電路板材料技術趨勢


軟板及軟板材料市場
受惠於資通訊產品輕量薄型、省電、觸控化的三大需求及中國大陸山寨市場的興盛,讓軟板市場在這二年有較好的營運氛圍。尤其近年來智慧型手機(Smart Phone)及i-Pad平板電腦的市場加持,造就軟板需求的持續不墜,整體產業一直處於高峰的階段。以智慧型手機而言,包括螢幕面板、按鍵、主機、照相裝置等,隨著製造廠牌設計的不同,每隻手機需要6~10片軟板,加上觸控面板及LED背光的盛行,軟板需求的成長在短期內是可以期待的,當然上游的軟板材料也隨之受益,FPC整體產業發展熱絡。

全球FPC市場方面,在金融風暴之前是呈現穩定成長的步調,每年有7~8% 的成長率,受到2008年底到2009年的金融危機影響,整體產業需求萎縮,使得2009 年的FPC市場呈現近11%的負成長,但這與一些相關電子產品相較,已是屬於影響較低的產業了。經過金融海嘯後的2010年,FPC市場隨即強力反轉,出現12% 的高成長,市場恢復到2008年的水準,這是除了市場信心恢復外,同時帶有上述所言之新應用需求及產品加持的雙重效應,預估2010年全球FPC產值約有73.4億美元(圖一)。

圖一、全球軟板市場產值分析
如果僅觀察我國的FPC產值,則需要將其區分為台灣及大陸台商二個區塊。我國電路板產業長期的兩岸布局,已造就產業的分工及產業的延續, FPC也不能免除,尤其在下游的電路製造及組裝部分,台商在中國大陸的製造規模已超越本土,產品技術層次也提高很多,與本土的製造技術差異及分工也越來越不明顯。圖二是台商兩岸的FPC產值分析,由過去以台灣為主要生產基地,逐漸轉變成中國大陸為主的生產模式,2007年台商在中國大陸的FPC產值正式超越台灣本土,成為兩岸產值的分水嶺,而且兩者的差距也隨著年份越來越大,2009 年台商大陸的產值已占55%,台灣本土產值下降到45%。兩岸FPC製造產值的變動原因,除了生產成本的考量外,中國大陸廣大而新興的應用內需市場也是關鍵的因素,這些年來中國大陸山寨文化的興起及整體消費能力的增加,都是促使台商兩岸FPC產值板塊移動的原因。

圖二、台商兩岸軟板產值分析
LED節能議題的軟板材料發展
為因應LED產業的蓬勃發展,軟板在LED Light Bar上獲得相當的利潤及市場成長,所以因應的相關產品陸續出現。其中最熱門當屬白色反射保護膜,一般是在PI膜上塗佈一層白膠後,再於另一面布上結合膠材,以傳統軟板保護膜的方式進行加工。其中白膠是由環氧樹脂混成如二氧化鈦(TiO2)而成,目前在使用上最為詬病的是其黃變特性,尤其是在經高溫銲錫組裝製程所引起的環氧樹脂變黃,一般客戶端的要求是在經260°C IR Reflow 10次後,其黃變指數(色偏係數)不得大於2 (ΔE<2),原始的反射率需大於85%,但目前要能達到這樣水平的白色反射保護膜並不多,主要的瓶頸即在高溫銲錫製程的黃變。以下幾個白色反射保護膜材料的設計可以參考,例如耐熱性環氧樹脂的結構選擇、高溫型硬化劑及抗氧化劑的導入等,都是被提出的材料發展方向,期盼來解決其高溫黃變的問題。近來也有開始研究以白色PI 膜直接布膠做為白色反射保護膜,如此將可少去白膠的使用,簡化保護膜的結構及製造步驟。

在今年JPCA Show展覽中,發現油墨業者開發軟板專用的高反射率油墨,以印刷方式將白色油墨印於LED軟板上,另外還推出感光型白色油墨系統,以符合未來軟板封裝的細線化,例如Nippon Polytech的NPR-5/X,此類產品除須高耐熱及抗黃化之外,最重要的是還需具備一定之撓曲性,這是與硬質載板兩者間最大的差異,但無疑此種產品技術成熟後,對市場的衝擊性是相當大的,包括Nippon Polytech、Taiyo Ink、Sanwa、四國化成等油墨大廠都將此項材料開發列為重點,相信不久將會有重大成果出現。
除了高反射率保護膜外,導熱基板也是LED所引領的另一題材。"ECOOL" 是松電工為LED照明所開發的高導熱基板,是一種有機基板的高導熱基材,與傳統的金屬基板(Metal PCB)不同,有著較低的製作成本,但其導熱效果卻遠高於FR-4基板。該公司也展出“ECOOL-F” 軟質導熱基板,可以做撓曲的封裝(圖六),其導熱率有0.8及1.5 W/K•m兩種,因為可撓曲的功能特性,使其產品應用空間加大。
LCP軟板的再生?
LCP一直因為高頻及低吸濕的高可靠性,過去被認為有機會取代PI,但近年來在市場的能見度依然有限。今年LCP較特殊的是,Japan Gore-Tex竟以此產品榮獲2010 JPCA Show大賞(今年總共有5項產品大賞),推敲原因是近來環保綠色當道,加上節能減碳議題正紅,LCP因屬於熱可塑型材料,可以使用後再加熱回收使用(當然其回收效率及成本是否划算還未定論),加上LCP材料原本白色的外觀,正好可以做為LED光反射之用,即基板就具備高反射率之效能,被認為在LED封裝上具有利基。所以可以想見環保的訴求,已成為各項新產品開發的必要設計。

筆者認為,LCP除了需要在成本上與PI競爭外(目前LCP仍較PI貴,原因可能在於生產量的問題),下游FPC業者如何由過去已熟悉的PI基材製程,轉換到LCP材料製程,兩者在設備及製程技術上的差異,是否可以順利克服?相信是LCP未來應用成功與否的重要關鍵…以上內容為重點摘錄,如欲詳細全文請見原文
作者:金進興/工研院材化所★本文節錄自「工業材料雜誌286期」,更多資料請見:http://www.materialsnet.com.tw/DocView.aspx?id=8878